SMDSWLF.006
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.

SMDSWLF.006 50G

Número de produto da DigiKey
SMDSWLF.00650G-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
SMDSWLF.006 50G
Descrição
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo, solúvel em água Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) 34 AWG, 38 SWG Bobina, 1,76oz (50g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
Selecionar tudo
Categoria
Fabricante
Chip Quik Inc.
Séries
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Solda de fio
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
0,006" (0,15mm)
Ponto de fusão
423 a 428°F (217 a 220°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo, solúvel em água
Bitola do fio
34 AWG, 38 SWG
Processo
Livre de chumbo
Forma
Bobina, 1,76oz (50g)
Validade
-
Início da validade
-
Temperatura de refrigeração/armazenagem
-
Armazenamento DigiKey
-
Informações de remessa
-
Número base de produto
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 79,99000$ 79,99
Embalagem padrão do fabricante