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Produto do Mercado
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.
SMDSWLF.006 50G | |
|---|---|
Número de produto da DigiKey | SMDSWLF.00650G-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | SMDSWLF.006 50G |
Descrição | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Tempo de espera previsto do fabricante | 4 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Livre de chumbo Pouco resíduo, solúvel em água Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) 34 AWG, 38 SWG Bobina, 1,76oz (50g) |
Ficha técnica | Ficha técnica |
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Categoria | Ponto de fusão 423 a 428°F (217 a 220°C) |
Fabricante Chip Quik Inc. | Tipo de fluxo Pouco resíduo, solúvel em água |
Séries | Bitola do fio 34 AWG, 38 SWG |
Embalagem Granel | Processo Livre de chumbo |
Part Status Ativo | Forma Bobina, 1,76oz (50g) |
Tipo Solda de fio | Validade 60 meses |
Composição Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) | Número base de produto |
Diâmetro 0,006" (0,15mm) |
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