Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 30, SWG 33 Bobina, 3,53oz (100g)
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90-7068-8850

Número de produto da DigiKey
90-7068-8850-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
90-7068-8850
Descrição
SOLDER FLUX-CORED/245 .010 100G
Tempo de espera previsto do fabricante
3 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 30, SWG 33 Bobina, 3,53oz (100g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Fabricante
Kester Solder
Bitola do fio
AWG 30, SWG 33
Séries
Processo
Livre de chumbo
Embalagem
Granel
Forma
Bobina, 3,53oz (100g)
Part Status
Ativo
Validade
36 meses
Tipo
Solda de fio
Início da validade
Data de fabricação
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Diâmetro
0,010" (0,25mm)
Número base de produto
Ponto de fusão
423 a 424°F (217 a 218°C)
Classificação de exportação e ambiental
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Recursos adicionais
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 108,03000$ 108,03
5$ 93,08600$ 465,43
10$ 87,28900$ 872,89
25$ 80,15560$ 2.003,89
50$ 75,13220$ 3.756,61
100$ 70,40660$ 7.040,66
Embalagem padrão do fabricante