Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 30, SWG 33 Bobina, 4oz (113,40g)
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93-7069-9510

Número de produto da DigiKey
117-93-7069-9510-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
93-7069-9510
Descrição
SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .010
Tempo de espera previsto do fabricante
3 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 30, SWG 33 Bobina, 4oz (113,40g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Fabricante
Kester Solder
Bitola do fio
AWG 30, SWG 33
Séries
Processo
Livre de chumbo
Embalagem
Bobina
Forma
Bobina, 4oz (113,40g)
Part Status
Ativo
Validade
36 meses
Tipo
Solda de fio
Início da validade
Data de fabricação
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Diâmetro
0,010" (0,25mm)
Número base de produto
Ponto de fusão
423 a 424°F (217 a 218°C)
Classificação de exportação e ambiental
Perguntas e respostas sobre o produto
Recursos adicionais
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Bobina
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 176,86000$ 176,86
5$ 152,35200$ 761,76
10$ 142,83800$ 1.428,38
25$ 132,84880$ 3.321,22
Embalagem padrão do fabricante