Dissipadores térmicos

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QUANTIDADE DISPONÍVEL
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Situação do produto
Tipo
Pacote refrigerado
Método de fixação
Forma
Comprimento
Largura
Diâmetro
Altura da aleta
Dissipação de potência para aumento de temperatura
Resistência térmica para fluxo de ar forçado
Resistência térmica para fluxo natural
Material
Acabamento do material
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
35.666
Em estoque
1 : $ 0,34000
Granel
-
Granel
Ativo
Nível da placa
TO-220
Aparafusado
Quadrado, aletas
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W a 60°C
10,00°C/W a 200ft/min
24,00°C/W
Alumínio
Preto anodizado
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
15.915
Em estoque
1 : $ 0,41000
Granel
-
Granel
Ativo
Nível da placa
TO-220
Encaixe sob pressão
Retangular, aletas
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W a 60°C
14,00°C/W a 200ft/min
-
Alumínio
Preto anodizado
13.001
Em estoque
1 : $ 0,49000
Granel
-
Granel
Ativo
Montagem superior
Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fita térmica, adesiva (não incluída)
Quadrado, aletas de pino
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Liga de alumínio
Preto anodizado
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
10.498
Em estoque
1 : $ 0,57000
Granel
-
Granel
Ativo
Montagem superior
TO-252 (DPak)
Pad SMD
Retangular, aletas
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Cobre
Estanho
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
20.093
Em estoque
1 : $ 0,58000
Granel
-
Granel
Ativo
Montagem superior
TO-263 (D²Pak)
Pad SMD
Retangular, aletas
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Cobre
Estanho
7.505
Em estoque
1 : $ 0,70000
Fita cortada (CT)
250 : $ 0,52252
Fita e carretel (TR)
Fita e carretel (TR)
Fita cortada (CT)
Digi-Reel®
Ativo
Montagem superior
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
Pad SMD
Retangular, aletas
0,740" (18,80mm)
0,600" (15,24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W a 55°C
16,00°C/W a 200ft/min
55,00°C/W
Cobre
Estanho
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
28.055
Em estoque
1 : $ 0,77000
Fita cortada (CT)
400 : $ 0,55773
Fita e carretel (TR)
-
Fita e carretel (TR)
Fita cortada (CT)
Digi-Reel®
Ativo
Montagem superior
TO-252 (DPak)
Pad SMD
Retangular, aletas
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Cobre
Estanho
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
12.502
Em estoque
1 : $ 0,79000
Saco
-
Saco
Ativo
Nível da placa
TO-220
Aparafusado
Retangular, aletas
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W a 50°C
10,00°C/W a 500ft/min
32,00°C/W
Alumínio
Preto anodizado
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
18.545
Em estoque
1 : $ 0,96000
Granel
-
Granel
Ativo
Nível da placa, vertical
TO-220, TO-262
Clipe e invólucro de pino
Retangular, aletas
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400ft/min
27,30°C/W
Alumínio
Preto anodizado
17.688
Em estoque
1 : $ 0,96000
Bandeja
-
Bandeja
Ativo
Nível da placa
TO-220
Aparafusado e invólucro de pino
Retangular, aletas
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Alumínio
Preto anodizado
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
7.688
Em estoque
1 : $ 0,99000
Granel
-
Granel
Ativo
Kit de montagem superior
Raspberry Pi 4B
Adesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Alumínio
-
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
5.637
Em estoque
1 : $ 0,99000
Granel
-
Granel
Ativo
Kit de montagem superior
Raspberry Pi B +
Adesivo
Quadrado, aletas
2,598" (66,00mm)
2,598" (66,00mm)
-
2,598" (66,00mm)
-
-
-
Alumínio
-
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
12.648
Em estoque
1 : $ 1,14000
Saco
-
Saco
Ativo
Nível da placa
TO-220
Aparafusado
Retangular, aletas
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W a 80°C
12,00°C/W a 200ft/min
25,90°C/W
Alumínio
Preto anodizado
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
2.359
Em estoque
1 : $ 1,23000
Caixa
Caixa
Ativo
Montagem superior
BGA
Adesivo (não incluído)
Quadrado, aletas de pino
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W a 75°C
8,40°C/W a 200ft/min
23,91°C/W
Liga de alumínio
Preto anodizado
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
9.452
Em estoque
1 : $ 1,37000
Granel
-
Granel
Ativo
Montagem superior
BGA
Fita térmica, adesiva (incluída)
Quadrado, aletas de pino
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W a 200ft/min
62,50°C/W
Alumínio
Preto anodizado
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
11.690
Em estoque
1 : $ 1,40000
Granel
Granel
Ativo
Espalhador de calor
Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fita térmica
Quadrado
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Cerâmica
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
11.236
Em estoque
1 : $ 1,48000
Granel
Granel
Ativo
Nível da placa
Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Fita térmica, adesiva (incluída)
Quadrado, aletas
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W a 500ft/min
-
Alumínio
Preto anodizado
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
3.077
Em estoque
1 : $ 1,50000
Granel
-
Granel
Ativo
Montagem superior
Raspberry Pi 3
Fita térmica, adesiva (incluída)
Quadrado, aletas
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Alumínio
-
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
9.815
Em estoque
1 : $ 1,64000
Granel
-
Granel
Ativo
Montagem superior
TO-263 (D²Pak)
Pad SMD
Retangular, aletas
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W a 300ft/min
11,00°C/W
Cobre
Estanho
658-60AB, T1, T2, T3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield Thermal Solutions
5.020
Em estoque
1 : $ 1,64000
Granel
Granel
Ativo
Montagem superior
BGA
Fita térmica, adesiva (não incluída)
Quadrado, aletas de pino
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2,5W a 30°C
2,00°C/W a 500ft/min
-
Alumínio
Preto anodizado
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
1.630
Em estoque
1 : $ 1,67000
Caixa
Caixa
Ativo
Nível da placa, vertical
TO-220
Aparafusado e invólucro de pino
Retangular, aletas
1,000" (25,40mm)
0,640" (16,26mm)
-
0,640" (16,26mm)
-
-
-
Alumínio
Preto anodizado
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
4.585
Em estoque
1 : $ 1,75000
Caixa
Caixa
Ativo
Nível da placa, vertical
TO-220
Aparafusado e placas embutidas
Retangular, aletas
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W a 76°C
5,80°C/W a 200ft/min
-
Alumínio
Preto anodizado
531102B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
20.331
Em estoque
1 : $ 1,78000
Granel
-
Granel
Ativo
Nível da placa, vertical
TO-220
Aparafusado e invólucro de pino
Retangular, aletas
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
7,0W a 70°C
3,00°C/W a 500ft/min
10,40°C/W
Alumínio
Preto anodizado
647-10ABEP
HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
1.953
Em estoque
1 : $ 1,80000
Granel
Granel
Ativo
Nível da placa, vertical
TO-220
Aparafusado e invólucro de pino
Retangular, aletas
1,650" (41,91mm)
1,000" (25,40mm)
-
1,000" (25,40mm)
6,0W a 42°C
3,80°C/W a 200ft/min
-
Alumínio
Preto anodizado
529802B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
16.092
Em estoque
1 : $ 1,86000
Granel
-
Granel
Ativo
Nível da placa, vertical
TO-220
Aparafusado e invólucro de pino
Retangular, aletas
1,000" (25,40mm)
1,650" (41,91mm)
-
1,500" (38,10mm)
10,0W a 50°C
3,00°C/W a 200ft/min
3,70°C/W
Alumínio
Preto anodizado
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Dissipadores térmicos


Os dissipadores térmicos são componentes projetados para dissipar o calor de dispositivos eletrônicos de alta potência e evitar sobreaquecimento. Sua função principal é baseada nos princípios de condução e convecção, transferindo energia de uma fonte de calor — como uma CPU, um transistor de potência ou um invólucro BGA — para o ar circundante ou para um meio refrigerante. Ao aumentar a área de superfície em contato com o meio de resfriamento, os dissipadores térmicos ajudam a manter níveis seguros de temperatura e garantem a confiabilidade e o desempenho dos componentes.

A maioria dos dissipadores térmicos é feita de alumínio ou cobre, materiais conhecidos por sua alta condutividade térmica. Os dissipadores térmicos de alumínio são leves e econômicos, ideais para soluções de resfriamento de uso geral, enquanto os dissipadores térmicos de cobre oferecem melhor condutividade para aplicações de alto desempenho ou com restrição de espaço. Os dissipadores térmicos com aletas e de extrusão usam superfícies estrategicamente moldadas para maximizar a exposição ao ar, melhorando a convecção natural ou forçada. Os designs de corte transversal melhoram ainda mais o fluxo de ar e a dispersão térmica. Em aplicações avançadas, tubos de calor, resfriamento líquido ou espalhadores de grafite podem ser usados para afastar rapidamente o calor da fonte. Para sistemas compactos ou passivos, os trocadores de calor passivos dependem inteiramente do fluxo de ar natural sem o uso de ventoinhas.

O contato térmico adequado entre o dissipador e o dispositivo é fundamental — materiais de interface térmica (TIMs), como pasta térmica, pads ou solda, são usados para preencher vãos microscópicos e reduzir a resistência térmica. Ao selecionar um dissipador térmico, considere a saída térmica do componente, o espaço disponível, as condições do fluxo de ar e a resistência térmica do sistema.