Dissipadores térmicos

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N.º de peça do fabricante	QUANTIDADE DISPONÍVEL	Preço	Séries	Embalagem	Situação do produto	Tipo	Pacote refrigerado	Método de fixação	Forma	Comprimento	Largura	Diâmetro	Altura da aleta	Dissipação de potência para aumento de temperatura	Resistência térmica para fluxo de ar forçado	Resistência térmica para fluxo natural	Material	Acabamento do material
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	31.989 Em estoque	1 : $ 0,33000 Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Quadrado, aletas	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W a 60°C	10,00°C/W a 200ft/min	24,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
274-1AB HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK Wakefield-Vette	5.108 Em estoque	1 : $ 0,35000 Granel	274	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	2,0W a 56°C	8,00°C/W a 400ft/min	28,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	21.647 Em estoque	1 : $ 0,36000 Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	24,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	15.332 Em estoque	1 : $ 0,43000 Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Encaixe sob pressão	Retangular, aletas	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W a 60°C	14,00°C/W a 200ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	27.906 Em estoque	1 : $ 0,45000 Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Clipe	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,860" (21,84mm)	-	0,395" (10,03mm)	3,0W a 60°C	8,00°C/W a 400ft/min	21,20°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	17.082 Em estoque	1 : $ 0,48000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica, adesiva (não incluída)	Quadrado, aletas de pino	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Liga de alumínio	Preto anodizado
290-1AB HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Wakefield-Vette	21.469 Em estoque	1 : $ 0,52000 Granel	290	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-218, TO-202, TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W a 44°C	7,00°C/W a 400ft/min	22,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	20.782 Em estoque	1 : $ 0,57000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cobre	Estanho
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	6.980 Em estoque	1 : $ 0,58000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-263 (D²Pak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Cobre	Estanho
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	35.822 Em estoque	1 : $ 0,66000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Quadrado, aletas de pino	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	5.518 Em estoque	1 : $ 0,69000 Bandeja	-	Bandeja	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	3.200 Em estoque	1 : $ 0,75000 Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,250" (6,35mm)	1,5W a 50°C	10,00°C/W a 500ft/min	32,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	98.253 Em estoque	1 : $ 0,78000 Fita cortada (CT) 400 : $ 0,56653 Fita e carretel (TR)	-	Fita e carretel (TR) Fita cortada (CT) Digi-Reel®	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cobre	Estanho
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	14.307 Em estoque	1 : $ 0,94000 Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220, TO-262	Clipe e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W a 30°C	7,00°C/W a 400ft/min	27,30°C/W	Alumínio	Preto anodizado
576802B03900G HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75" Boyd Laconia, LLC	10.472 Em estoque	1 : $ 0,95000 Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220, TO-262	Clipe e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W a 30°C	7,00°C/W a 400ft/min	27,30°C/W	Alumínio	Preto anodizado
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	15.116 Em estoque	1 : $ 0,99000 Granel	-	Granel	Ativo	Kit de montagem superior	Raspberry Pi 4B	Adesivo	-	-	-	-	-	-	-	-	Alumínio	-
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	7.923 Em estoque	1 : $ 1,00000 Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W a 80°C	12,00°C/W a 200ft/min	25,90°C/W	Alumínio	Preto anodizado
HSS15-B20-P40 HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23. Same Sky (Formerly CUI Devices)	1.716 Em estoque	1 : $ 1,04000 Caixa	HSS	Caixa	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular	1,500" (38,10mm)	0,921" (23,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	5,0W a 75°C	8,50°C/W a 200ft/min	15,16°C/W	Liga de alumínio	Preto anodizado
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	22.578 Em estoque	1 : $ 1,05000 Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W a 40°C	10,00°C/W a 200ft/min	24,40°C/W	Alumínio	Preto anodizado
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	1.586 Em estoque	1 : $ 1,15000 Caixa	HSB	Caixa	Ativo	Montagem superior	BGA	Adesivo (não incluído)	Quadrado, aletas de pino	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W a 75°C	8,40°C/W a 200ft/min	23,91°C/W	Liga de alumínio	Preto anodizado
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Boyd Laconia, LLC	17.116 Em estoque	1 : $ 1,37000 Fita cortada (CT) 250 : $ 1,02580 Fita e carretel (TR)	5731	Fita e carretel (TR) Fita cortada (CT) Digi-Reel®	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,315" (8,00mm)	0,900" (22,86mm)	-	0,400" (10,16mm)	0,8W a 30°C	12,50°C/W a 600ft/min	26,00°C/W	Alumínio	Estanho
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	1.554 Em estoque	1 : $ 1,37000 Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Clipe e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W a 60°C	6,00°C/W a 600ft/min	21,20°C/W	Alumínio	Preto anodizado
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	2.576 Em estoque	1 : $ 1,50000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Raspberry Pi 3	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Alumínio	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield-Vette	6.104 Em estoque	1 : $ 1,56000 Granel	Penguin	Granel	Ativo	Nível da placa	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W a 500ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	7.539 Em estoque	1 : $ 1,63000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-263 (D²Pak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W a 300ft/min	11,00°C/W	Cobre	Estanho

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Os dissipadores térmicos são componentes projetados para dissipar o calor de dispositivos eletrônicos de alta potência e evitar sobreaquecimento. Sua função principal é baseada nos princípios de condução e convecção, transferindo energia de uma fonte de calor — como uma CPU, um transistor de potência ou um invólucro BGA — para o ar circundante ou para um meio refrigerante. Ao aumentar a área de superfície em contato com o meio de resfriamento, os dissipadores térmicos ajudam a manter níveis seguros de temperatura e garantem a confiabilidade e o desempenho dos componentes.

A maioria dos dissipadores térmicos é feita de alumínio ou cobre, materiais conhecidos por sua alta condutividade térmica. Os dissipadores térmicos de alumínio são leves e econômicos, ideais para soluções de resfriamento de uso geral, enquanto os dissipadores térmicos de cobre oferecem melhor condutividade para aplicações de alto desempenho ou com restrição de espaço. Os dissipadores térmicos com aletas e de extrusão usam superfícies estrategicamente moldadas para maximizar a exposição ao ar, melhorando a convecção natural ou forçada. Os designs de corte transversal melhoram ainda mais o fluxo de ar e a dispersão térmica. Em aplicações avançadas, tubos de calor, resfriamento líquido ou espalhadores de grafite podem ser usados para afastar rapidamente o calor da fonte. Para sistemas compactos ou passivos, os trocadores de calor passivos dependem inteiramente do fluxo de ar natural sem o uso de ventoinhas.

O contato térmico adequado entre o dissipador e o dispositivo é fundamental — materiais de interface térmica (TIMs), como pasta térmica, pads ou solda, são usados para preencher vãos microscópicos e reduzir a resistência térmica. Ao selecionar um dissipador térmico, considere a saída térmica do componente, o espaço disponível, as condições do fluxo de ar e a resistência térmica do sistema.

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