Dissipadores térmicos

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N.º de peça do fabricante	QUANTIDADE DISPONÍVEL	Preço	Séries	Embalagem	Situação do produto	Tipo	Pacote refrigerado	Método de fixação	Forma	Comprimento	Largura	Diâmetro	Altura da aleta	Dissipação de potência para aumento de temperatura	Resistência térmica para fluxo de ar forçado	Resistência térmica para fluxo natural	Material	Acabamento do material
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	40.011 Em estoque	1 : $ 0,34000 Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Quadrado, aletas	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W a 60°C	10,00°C/W a 200ft/min	24,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	18.779 Em estoque	1 : $ 0,40000 Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa	TO-220	Encaixe sob pressão	Retangular, aletas	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W a 60°C	14,00°C/W a 200ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	15.808 Em estoque	1 : $ 0,48000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica, adesiva (não incluída)	Quadrado, aletas de pino	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Liga de alumínio	Preto anodizado
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	7.163 Em estoque	1 : $ 0,56000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cobre	Estanho
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	21.886 Em estoque	1 : $ 0,57000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-263 (D²Pak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Cobre	Estanho
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	1.465 Em estoque	1 : $ 0,67000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Quadrado, aletas de pino	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
217-36CTRE6 BOARD LEVEL HEAT SINKS Wakefield Thermal Solutions	12.145 Em estoque	1 : $ 0,69000 Fita cortada (CT) 250 : $ 0,51228 Fita e carretel (TR)	217	Fita e carretel (TR) Fita cortada (CT) Digi-Reel®	Ativo	Montagem superior	D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220	Pad SMD	Retangular, aletas	0,740" (18,80mm)	0,600" (15,24mm)	-	0,360" (9,14mm)	1,0W a 55°C	16,00°C/W a 200ft/min	55,00°C/W	Cobre	Estanho
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	10.081 Em estoque	1 : $ 0,69000 Bandeja	-	Bandeja	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	37.622 Em estoque	1 : $ 0,78000 Fita cortada (CT) 400 : $ 0,54678 Fita e carretel (TR)	-	Fita e carretel (TR) Fita cortada (CT) Digi-Reel®	Ativo	Montagem superior	TO-252 (DPak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cobre	Estanho
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	13.235 Em estoque	1 : $ 0,78000 Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,250" (6,35mm)	1,5W a 50°C	10,00°C/W a 500ft/min	32,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V2020B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	4.265 Em estoque	1 : $ 0,78000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica, adesiva (não incluída)	Quadrado, aletas de pino	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	27,00°C/W	Liga de alumínio	Preto anodizado
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	27.238 Em estoque	1 : $ 0,83000 Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W a 40°C	10,00°C/W a 200ft/min	24,40°C/W	Alumínio	Preto anodizado
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	20.193 Em estoque	1 : $ 0,94000 Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220, TO-262	Clipe e invólucro de pino	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W a 30°C	7,00°C/W a 400ft/min	27,30°C/W	Alumínio	Preto anodizado
V6560Y HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	19.898 Em estoque	1 : $ 0,94000 Bandeja	-	Bandeja	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,969" (50,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	7,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	9.306 Em estoque	1 : $ 0,99000 Granel	-	Granel	Ativo	Kit de montagem superior	Raspberry Pi 4B	Adesivo	-	-	-	-	-	-	-	-	Alumínio	-
114990125 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI Seeed Technology Co., Ltd	5.930 Em estoque	1 : $ 0,99000 Granel	-	Granel	Ativo	Kit de montagem superior	Raspberry Pi B +	Adesivo	Quadrado, aletas	2,598" (66,00mm)	2,598" (66,00mm)	-	2,598" (66,00mm)	-	-	-	Alumínio	-
V7477W HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32 Assmann WSW Components	4.764 Em estoque	1 : $ 1,01000 Granel	-	Granel	Ativo	Nível da placa, vertical	SOT-32, TO-220, TOP-3	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,000" (25,40mm)	1,374" (34,90mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	14,00°C/W	Alumínio	Preto anodizado
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	13.348 Em estoque	1 : $ 1,14000 Saco	-	Saco	Ativo	Nível da placa	TO-220	Aparafusado	Retangular, aletas	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W a 80°C	12,00°C/W a 200ft/min	25,90°C/W	Alumínio	Preto anodizado
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	4.117 Em estoque	1 : $ 1,34000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	BGA	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas de pino	0,598" (15,19mm)	0,598" (15,19mm)	-	0,252" (6,40mm)	-	17,60°C/W a 200ft/min	62,50°C/W	Alumínio	Preto anodizado
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	11.949 Em estoque	1 : $ 1,37000 Granel	XL-25	Granel	Ativo	Espalhador de calor	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica	Quadrado	0,472" (12,00mm)	0,472" (12,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	-	Cerâmica	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield Thermal Solutions	13.744 Em estoque	1 : $ 1,48000 Granel	Penguin	Granel	Ativo	Nível da placa	Sortidos (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W a 500ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	4.599 Em estoque	1 : $ 1,50000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	Raspberry Pi 3	Fita térmica, adesiva (incluída)	Quadrado, aletas	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Alumínio	-
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	10.083 Em estoque	1 : $ 1,61000 Granel	-	Granel	Ativo	Montagem superior	TO-263 (D²Pak)	Pad SMD	Retangular, aletas	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W a 300ft/min	11,00°C/W	Cobre	Estanho
658-60AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Wakefield Thermal Solutions	5.150 Em estoque	1 : $ 1,61000 Granel	658	Granel	Ativo	Montagem superior	BGA	Fita térmica, adesiva (não incluída)	Quadrado, aletas de pino	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,598" (15,20mm)	2,5W a 30°C	2,00°C/W a 500ft/min	-	Alumínio	Preto anodizado
634-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	2.156 Em estoque	1 : $ 1,64000 Caixa	634	Caixa	Ativo	Nível da placa, vertical	TO-220	Aparafusado e invólucro de pino	Retangular, aletas	1,000" (25,40mm)	0,640" (16,26mm)	-	0,640" (16,26mm)	-	-	-	Alumínio	Preto anodizado

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Os dissipadores térmicos são componentes projetados para dissipar o calor de dispositivos eletrônicos de alta potência e evitar sobreaquecimento. Sua função principal é baseada nos princípios de condução e convecção, transferindo energia de uma fonte de calor — como uma CPU, um transistor de potência ou um invólucro BGA — para o ar circundante ou para um meio refrigerante. Ao aumentar a área de superfície em contato com o meio de resfriamento, os dissipadores térmicos ajudam a manter níveis seguros de temperatura e garantem a confiabilidade e o desempenho dos componentes.

A maioria dos dissipadores térmicos é feita de alumínio ou cobre, materiais conhecidos por sua alta condutividade térmica. Os dissipadores térmicos de alumínio são leves e econômicos, ideais para soluções de resfriamento de uso geral, enquanto os dissipadores térmicos de cobre oferecem melhor condutividade para aplicações de alto desempenho ou com restrição de espaço. Os dissipadores térmicos com aletas e de extrusão usam superfícies estrategicamente moldadas para maximizar a exposição ao ar, melhorando a convecção natural ou forçada. Os designs de corte transversal melhoram ainda mais o fluxo de ar e a dispersão térmica. Em aplicações avançadas, tubos de calor, resfriamento líquido ou espalhadores de grafite podem ser usados para afastar rapidamente o calor da fonte. Para sistemas compactos ou passivos, os trocadores de calor passivos dependem inteiramente do fluxo de ar natural sem o uso de ventoinhas.

O contato térmico adequado entre o dissipador e o dispositivo é fundamental — materiais de interface térmica (TIMs), como pasta térmica, pads ou solda, são usados para preencher vãos microscópicos e reduzir a resistência térmica. Ao selecionar um dissipador térmico, considere a saída térmica do componente, o espaço disponível, as condições do fluxo de ar e a resistência térmica do sistema.

Dissipadores térmicos

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