Adaptador, placas breakout

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QUANTIDADE DISPONÍVEL
Preço
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Situação do produto
Tipo de placa protótipo
Pacote aceito
Número de posições
Passo
Espessura da placa
Material
Tamanho / Dimensão
BOB-00717
SOT23 TO DIP ADAPTER
SparkFun Electronics
4.822
Em estoque
1 : $ 1,25000
Granel
-
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOT-23
6
-
-
-
Comp. 0,460" x larg. 0,340" (11,68mm x 8,64mm)
5180
SIMPLE USB C SOCKET BREAKOUT
Adafruit Industries LLC
1.146
Em estoque
1 : $ 1,75000
Granel
-
Granel
Ativo
Conector para SIP
USB - C
4
-
0,100" (2,54mm) 1/10"
-
Comp. 0,600" x larg. 0,400" (15,24mm x 10,16mm)
PA0087
SC70-6/SOT-363 TO DIP-6 SMT ADAP
Chip Quik Inc.
481
Em estoque
1 : $ 2,69000
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SC-70, SC-88, SOT-363
6
0,026" (0,65mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 0,300" (17,78mm x 7,62mm)
4090
ADAFRUIT USB C BREAKOUT BOARD -
Adafruit Industries LLC
1.837
Em estoque
1 : $ 2,95000
Granel
-
Granel
Ativo
Conector para furo passante revestido
USB - C
-
-
-
-
-
1212
SMT ADAP 6 PACK 8SOIC/MSOP/TSSOP
Adafruit Industries LLC
437
Em estoque
1 : $ 2,95000
Granel
-
Granel
Ativo
SMD para DIP
MSOP, SOIC, TSSOP
8
-
-
-
Comp. 0,550" x larg. 0,425" (13,97mm x 10,80mm)
PA0032
TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
2.757
Em estoque
1 : $ 3,19000
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
TSSOP
8
0,026" (0,65mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 0,400" (17,78mm x 10,16mm)
LCQT-SOT23-6
SOCKET ADAPTER SOT-23 TO 6DIP
Aries Electronics
1.199
Em estoque
1 : $ 3,19000
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOT23
6
0,100" (2,54mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,400" x larg. 0,500" (10,16mm x 12,70mm)
LCQT-SOIC8-8
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP
Aries Electronics
4.304
Em estoque
1 : $ 3,40000
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
8
0,100" (2,54mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,500" x larg. 0,500" (12,70mm x 12,70mm)
PA0003
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
1.064
Em estoque
1 : $ 3,49000
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
14
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 0,700" (17,78mm x 17,78mm)
BOB-13655
SOIC TO DIP ADAPTER 8PIN 1=4 PCS
SparkFun Electronics
874
Em estoque
1 : $ 3,75000
Granel
-
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
8
-
-
-
Comp. 0,400" x larg. 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
1207
SMT ADAPTERS 3 PAK 16SOIC/TSSOP
Adafruit Industries LLC
408
Em estoque
1 : $ 3,95000
Granel
-
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC, TSSOP
16
-
-
-
Comp. 0,800" x larg. 0,700" (20,32mm x 17,78mm)
PA0006
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
909
Em estoque
1 : $ 4,09000
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
16
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 0,800" (17,78mm x 20,32mm)
PA0008
SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
907
Em estoque
1 : $ 4,69000
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
20
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 1,000" (17,78mm x 25,40mm)
LCQT-TSSOP16
SOCKET ADAPTER TSSOP TO 16DIP
Aries Electronics
304
Em estoque
1 : $ 5,12000
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
TSSOP
16
0,026" (0,65mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,800" x larg. 0,700" (20,32mm x 17,78mm)
BOB-12700
SPARKFUN USB TYPE A FEMALE BREAK
SparkFun Electronics
687
Em estoque
1 : $ 5,25000
Granel
-
Granel
Ativo
Conector para furo passante revestido
USB-A (USB Tipo-A)
4
-
-
-
Comp. 1,020" x larg. 0,900" (25,90mm x 22,90mm)
PA0009
SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
380
Em estoque
1 : $ 5,29000
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
24
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 1,200" (17,78mm x 30,48mm)
PA0001C
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
Chip Quik Inc.
908
Em estoque
1 : $ 6,49000
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
8
0,050" (1,27mm)
0,063" (1,60mm)
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,400" x larg. 0,400" (10,16mm x 10,16mm)
PA0003C
SOIC-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (1
Chip Quik Inc.
807
Em estoque
1 : $ 6,49000
Granel
Granel
Ativo
SMD para DIP
SOIC
14
0,050" (1,27mm)
0,063" (1,60mm)
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,700" x larg. 0,400" (17,78mm x 10,16mm)
DR127D254P10M
DUAL ROW 1.27MM PITCH 10-PIN MAL
Chip Quik Inc.
193
Em estoque
1 : $ 7,39000
Granel
Granel
Ativo
Conector para DIP
Barra de pino de 1,27mm
10
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 0,500" (17,78mm x 12,70mm)
254
MICROSD CARD BREAKOUT 5V OR 3V
Adafruit Industries LLC
296
Em estoque
1 : $ 7,50000
Granel
-
Granel
Ativo
Conector para furo passante revestido
Cartão microSD™
8
-
0,150" (3,81mm) 3/20"
-
Comp. 1,254" x larg. 1,000" (31,85mm x 25,40mm)
BOB-13021
SPARKFUN RJ45 ETHERNET BREAKOUT
SparkFun Electronics
411
Em estoque
1 : $ 7,95000
Granel
-
Granel
Ativo
Conector para furo passante revestido
RJ45, plugue Ethernet
13
-
-
-
Comp. 1,300" x larg. 1,100" (33,02mm x 27,94mm)
DR127D254P20M
DUAL ROW 1.27MM PITCH 20-PIN MAL
Chip Quik Inc.
214
Em estoque
1 : $ 9,99000
Granel
Granel
Ativo
Conector para DIP
Barra de pino de 1,27mm
20
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
0,700" x 1,000" (17,78mm x 25,40mm)
DIP-ADAPTER-EVM
MODULE EVAL DIP ADAPTER
Texas Instruments
299
Em estoque
Este produto tem um limite máximo de compra
1 : $ 12,00000
Caixa
-
Caixa
Ativo
SMD para furo passante metalizado
MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP
6
-
-
-
-
14-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Aries Electronics
844
Em estoque
1 : $ 26,18000
Tubo
Tubo
Ativo
SMD para DIP
SOIC
14
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 0,700" x larg. 0,450" (17,78mm x 11,43mm)
16-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Aries Electronics
669
Em estoque
1 : $ 30,45000
Tubo
Tubo
Ativo
SMD para DIP
SOIC
16
0,050" (1,27mm)
0,062" (1,57mm) 1/16"
Vidro epóxi FR4
Comp. 1,600" x larg. 0,450" (40,64mm x 11,43mm)
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Adaptador, placas breakout


Os produtos nesta família proporcionam maior conveniência de acesso aos contatos elétricos de um conector, circuito integrado ou dispositivo similar, fornecendo interconexão entre uma área de colocação do componente (tipicamente para um circuito integrado montado em superfície com passo estreito) e uma área de interconexão possuindo uma distância muito maior entre os pinos. Uma aplicação comum é acomodar o uso de matrizes de contatos, como um método de prototipagem para componentes que não estão disponíveis em encapsulamentos compatíveis com matriz de contatos.