Dissipador térmico BGA Liga de alumínio 7,4W a 75°C Montagem superior
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HSB44-606010P

Número de produto da DigiKey
2223-HSB44-606010P-ND
Fabricante
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Número de produto do fabricante
HSB44-606010P
Descrição
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM,
Tempo de espera previsto do fabricante
12 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Dissipador térmico BGA Liga de alumínio 7,4W a 75°C Montagem superior
Ficha técnica
 Ficha técnica
Modelos EDA / CAD
HSB44-606010P Modelos
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Séries
HSB
Embalagem
Caixa
Part Status
Ativo
Tipo
Montagem superior
Pacote refrigerado
BGA
Método de fixação
Pino de pressionar
Forma
Quadrado, aletas de pino
Comprimento
2,362" (60,00mm)
Largura
2,362" (60,00mm)
Diâmetro
-
Altura da aleta
0,394" (10,00mm)
Dissipação de potência para aumento de temperatura
7,4W a 75°C
Resistência térmica para fluxo de ar forçado
2,70°C/W a 200ft/min
Resistência térmica para fluxo natural
10,09°C/W
Material
Liga de alumínio
Acabamento do material
Com acabamento limpo
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Quantidade
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Caixa
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 6,78000$ 6,78
10$ 6,00400$ 60,04
35$ 5,61800$ 196,63
70$ 5,41500$ 379,05
105$ 5,29943$ 556,44
280$ 5,03000$ 1.408,40
525$ 4,86434$ 2.553,78
1.015$ 4,69631$ 4.766,75
Embalagem padrão do fabricante