
HSB38-707025P | |
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Número de produto da DigiKey | 2223-HSB38-707025P-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | HSB38-707025P |
Descrição | HEAT SINK, BGA, 70 X 70 X 25 MM, |
Tempo de espera previsto do fabricante | 14 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Dissipador térmico BGA Liga de alumínio 21,7W a 75°C Montagem superior |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Modelos EDA / CAD | HSB38-707025P Modelos |
Tipo | Descrição | Selecionar tudo |
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Categoria | ||
Fabricante | ||
Séries | ||
Embalagem | Caixa | |
Part Status | Ativo | |
Tipo | Montagem superior | |
Pacote refrigerado | ||
Método de fixação | Pino de pressionar | |
Forma | Quadrado, aletas de pino | |
Comprimento | 2,756" (70,00mm) | |
Largura | 2,756" (70,00mm) | |
Diâmetro | - | |
Altura da aleta | 0,984" (25,00mm) | |
Dissipação de potência para aumento de temperatura | 21,7W a 75°C | |
Resistência térmica para fluxo de ar forçado | 1,20°C/W a 200ft/min | |
Resistência térmica para fluxo natural | 3,45°C/W | |
Material | ||
Acabamento do material | Preto anodizado |
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | $ 8,05000 | $ 8,05 |
| 10 | $ 7,12800 | $ 71,28 |
| 25 | $ 6,79000 | $ 169,75 |
| 96 | $ 6,32156 | $ 606,87 |
| 192 | $ 6,09266 | $ 1.169,79 |
| 288 | $ 5,96253 | $ 1.717,21 |
| 576 | $ 5,74627 | $ 3.309,85 |
| 1.056 | $ 5,56339 | $ 5.874,94 |








