


HSB11-252518 | |
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Número de produto da DigiKey | 2223-HSB11-252518-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | HSB11-252518 |
Descrição | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM |
Tempo de espera previsto do fabricante | 12 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Dissipador térmico BGA Liga de alumínio 5,5W a 75°C Montagem superior |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Tipo | Descrição | Selecionar tudo |
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Categoria | ||
Fabricante | ||
Séries | ||
Embalagem | Caixa | |
Part Status | Ativo | |
Tipo | Montagem superior | |
Pacote refrigerado | ||
Método de fixação | Adesivo (não incluído) | |
Forma | Quadrado, aletas de pino | |
Comprimento | 0,984" (25,00mm) | |
Largura | 0,984" (25,00mm) | |
Diâmetro | - | |
Altura da aleta | 0,709" (18,00mm) | |
Dissipação de potência para aumento de temperatura | 5,5W a 75°C | |
Resistência térmica para fluxo de ar forçado | 4,50°C/W a 200ft/min | |
Resistência térmica para fluxo natural | 13,70°C/W | |
Material | ||
Acabamento do material | Preto anodizado |
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | $ 1,35000 | $ 1,35 |
| 10 | $ 1,19100 | $ 11,91 |
| 25 | $ 1,13400 | $ 28,35 |
| 70 | $ 1,07386 | $ 75,17 |
| 140 | $ 1,03507 | $ 144,91 |
| 280 | $ 0,99768 | $ 279,35 |
| 560 | $ 0,96159 | $ 538,49 |
| 1.050 | $ 0,92996 | $ 976,46 |
| 5.040 | $ 0,85541 | $ 4.311,27 |








