


HSB11-252518 | |
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Número de produto da DigiKey | 2223-HSB11-252518-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | HSB11-252518 |
Descrição | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM |
Tempo de espera previsto do fabricante | 12 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Dissipador térmico BGA Liga de alumínio 5,5W a 75°C Montagem superior |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Categoria | Comprimento 0,984" (25,00mm) |
Fabricante | Largura 0,984" (25,00mm) |
Séries | Altura da aleta 0,709" (18,00mm) |
Embalagem Caixa | Dissipação de potência para aumento de temperatura 5,5W a 75°C |
Part Status Ativo | Resistência térmica para fluxo de ar forçado 4,50°C/W a 200ft/min |
Tipo Montagem superior | Resistência térmica para fluxo natural 13,70°C/W |
Pacote refrigerado | Material |
Método de fixação Adesivo (não incluído) | Acabamento do material Preto anodizado |
Forma Quadrado, aletas de pino |
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | $ 1,44000 | $ 1,44 |
| 10 | $ 1,27200 | $ 12,72 |
| 25 | $ 1,21200 | $ 30,30 |
| 70 | $ 1,14757 | $ 80,33 |
| 140 | $ 1,10614 | $ 154,86 |
| 280 | $ 1,06618 | $ 298,53 |
| 560 | $ 1,02761 | $ 575,46 |
| 1.050 | $ 0,99382 | $ 1.043,51 |
| 5.040 | $ 0,91414 | $ 4.607,27 |





