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Produto do Mercado
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.
HSB07-202009 | |
|---|---|
Número de produto da DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | HSB07-202009 |
Descrição | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Tempo de espera previsto do fabricante | 12 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Dissipador térmico BGA Liga de alumínio 3,1W a 75°C Montagem superior |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Atributos de produto
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Categoria | Comprimento 0,787" (20,00mm) |
Fabricante | Largura 0,787" (20,00mm) |
Séries | Altura da aleta 0,354" (9,00mm) |
Embalagem Caixa | Dissipação de potência para aumento de temperatura 3,1W a 75°C |
Part Status Ativo | Resistência térmica para fluxo de ar forçado 8,60°C/W a 200ft/min |
Tipo Montagem superior | Resistência térmica para fluxo natural 24,08°C/W |
Pacote refrigerado | Material |
Método de fixação Adesivo (não incluído) | Acabamento do material Preto anodizado |
Forma Quadrado, aletas de pino |
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Quantidade
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Caixa
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | $ 0,93000 | $ 0,93 |
| 10 | $ 0,82000 | $ 8,20 |
| 25 | $ 0,78120 | $ 19,53 |
| 50 | $ 0,75320 | $ 37,66 |
| 204 | $ 0,69902 | $ 142,60 |
| 408 | $ 0,67375 | $ 274,89 |
| 612 | $ 0,65938 | $ 403,54 |
| 1.020 | $ 0,64172 | $ 654,55 |
| 5.100 | $ 0,58903 | $ 3.004,05 |
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