Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Pote, 17,64oz (500g)
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70-4021-1410

Número de produto da DigiKey
70-4021-1410-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
70-4021-1410
Descrição
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Tempo de espera previsto do fabricante
2 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Pote, 17,64oz (500g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Kester Solder
Séries
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Pasta de solda
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
-
Ponto de fusão
423 a 424°F (217 a 218°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
-
Tipo de malha
4
Processo
Livre de chumbo
Forma
Pote, 17,64oz (500g)
Validade
12 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
32°F a 50°F (0°C a 10°C)
Armazenamento DigiKey
Refrigerado
Informações de remessa
Enviado com bolsa de gelo. Para garantir a satisfação do cliente e a integridade do produto, recomenda-se o transporte aéreo.
Número base de produto
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 255,89000$ 255,89
5$ 220,37600$ 1.101,88
10$ 206,58500$ 2.065,85
30$ 186,38567$ 5.591,57
50$ 177,63800$ 8.881,90
Embalagem padrão do fabricante