Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Pote, 17,64oz (500g)
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70-3213-0810

Número de produto da DigiKey
70-3213-0810-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
70-3213-0810
Descrição
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Tempo de espera previsto do fabricante
2 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Pote, 17,64oz (500g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Tipo de malha
3
Fabricante
Kester Solder
Processo
Livre de chumbo
Séries
Forma
Pote, 17,64oz (500g)
Embalagem
Granel
Validade
8 meses
Part Status
Ativo
Início da validade
Data de fabricação
Tipo
Pasta de solda
Temperatura de refrigeração/armazenagem
32°F a 50°F (0°C a 10°C)
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Armazenamento DigiKey
Refrigerado
Ponto de fusão
423 a 424°F (217 a 218°C)
Informações de remessa
Enviado com bolsa de gelo. Para garantir a satisfação do cliente e a integridade do produto, recomenda-se o transporte aéreo.
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Número base de produto
Classificação de exportação e ambiental
Perguntas e respostas sobre o produto
Recursos adicionais
Em estoque: 46
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 256,47000$ 256,47
5$ 220,87800$ 1.104,39
10$ 207,05600$ 2.070,56
30$ 186,81000$ 5.604,30
50$ 178,04220$ 8.902,11
Embalagem padrão do fabricante