Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 16, SWG 18 Bobina, 1 lb (454 g)
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24-7068-7606

Número de produto da DigiKey
KE1133-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
24-7068-7606
Descrição
SOLDER NO-CLEAN .050" 16AWG 1LB
Tempo de espera previsto do fabricante
3 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 16, SWG 18 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Kester Solder
Séries
Embalagem
Bobina
Part Status
Ativo
Tipo
Solda de fio
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
0,050" (1,27mm)
Ponto de fusão
423 a 424°F (217 a 218°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
AWG 16, SWG 18
Processo
Livre de chumbo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Validade
36 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Informações de remessa
-
Peso
1 lb (453,59 g)
Número base de produto
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Bobina
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 246,49000$ 246,49
5$ 212,28400$ 1.061,42
10$ 199,00000$ 1.990,00
25$ 193,79240$ 4.844,81
Embalagem padrão do fabricante