Dissipador térmico FPGA Alumínio Montagem superior
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IW-HSKALU-CLASLR-CU02

Número de produto da DigiKey
2503-IW-HSKALU-CLASLR-CU02-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
IW-HSKALU-CLASLR-CU02
Descrição
ARRIA 10 SOC SOM HEATSINK
Referência do cliente
Descrição detalhada
Dissipador térmico FPGA Alumínio Montagem superior
Atributos de produto
Tipo
Descrição
Selecionar tudo
Categoria
Fabricante
Séries
-
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Montagem superior
Pacote refrigerado
Método de fixação
Aparafusado
Forma
Retangular, aletas
Comprimento
3,740" (95,00mm)
Largura
2,953" (75,00mm)
Diâmetro
-
Altura da aleta
1,181" (30,00mm)
Dissipação de potência para aumento de temperatura
-
Resistência térmica para fluxo de ar forçado
-
Resistência térmica para fluxo natural
-
Material
Acabamento do material
-
Perguntas e respostas sobre o produto

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Em estoque: 10
Não-cancelável/não-retornável
PRODUTO DO MERCADO
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Quantidade Preço unitário Preço total
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