Livre de chumbo Pouco resíduo, solúvel em água Solda de fio Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) Bobina, 1 lb (454 g)
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WW100GE.031 1LB

Número de produto da DigiKey
315-WW100GE.0311LB-ND
Fabricante
Chip Quik Inc.
Número de produto do fabricante
WW100GE.031 1LB
Descrição
GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo, solúvel em água Solda de fio Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) Bobina, 1 lb (454 g)
Atributos de produto
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Categoria
Diâmetro
0,031" (0,79mm)
Fabricante
Chip Quik Inc.
Ponto de fusão
441°F (227°C)
Séries
Tipo de fluxo
Pouco resíduo, solúvel em água
Embalagem
Granel
Processo
Livre de chumbo
Part Status
Ativo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Tipo
Solda de fio
Validade
60 meses
Composição
Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
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Quantidade
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 69,95000$ 69,95
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