Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) Bobina, 1 lb (454 g)
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CQ100GE.020 1LB

Número de produto da DigiKey
315-CQ100GE.0201LB-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
CQ100GE.020 1LB
Descrição
GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Diâmetro
0,020" (0,51mm)
Fabricante
Chip Quik Inc.
Ponto de fusão
441°F (227°C)
Embalagem
Granel
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Part Status
Ativo
Processo
Livre de chumbo
Tipo
Solda de fio
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Composição
Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Número base de produto
Classificação de exportação e ambiental
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 64,03000$ 64,03
Embalagem padrão do fabricante