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Produto do Mercado
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.
374324B60023G | |
|---|---|
Número de produto da DigiKey | HS522-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | 374324B60023G |
Descrição | BGA HEAT SINK |
Tempo de espera previsto do fabricante | 14 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Dissipador térmico BGA, FPGA Alumínio 1,5W a 50°C Nível da placa |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Atributos de produto
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Categoria | Comprimento 1,063" (27,00mm) |
Fabricante | Largura 1,063" (27,00mm) |
Séries | Altura da aleta 0,394" (10,00mm) |
Embalagem Granel | Dissipação de potência para aumento de temperatura 1,5W a 50°C |
Part Status Ativo | Resistência térmica para fluxo de ar forçado 6,00°C/W a 500ft/min |
Tipo Nível da placa | Resistência térmica para fluxo natural 30,60°C/W |
Pacote refrigerado | Material |
Método de fixação Âncora de solda | Acabamento do material Preto anodizado |
Forma Quadrado, aletas de pino | Número base de produto |
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Quantidade
Todos os preços estão em USD
Granel
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | $ 3,71000 | $ 3,71 |
| 10 | $ 3,28100 | $ 32,81 |
| 25 | $ 3,12520 | $ 78,13 |
| 50 | $ 3,01220 | $ 150,61 |
| 216 | $ 2,78699 | $ 601,99 |
| 432 | $ 2,68609 | $ 1.160,39 |
| 648 | $ 2,62873 | $ 1.703,42 |
| 1.080 | $ 2,55816 | $ 2.762,81 |
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