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Produto do Mercado
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.
374324B00035G | |
|---|---|
Número de produto da DigiKey | HS318-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | 374324B00035G |
Descrição | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE |
Tempo de espera previsto do fabricante | 14 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Dissipador térmico BGA, FPGA Alumínio 3,0W a 90°C Nível da placa |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Atributos de produto
Tipo | Descrição | Selecionar tudo |
|---|---|---|
Categoria | ||
Fabricante | ||
Séries | ||
Embalagem | Caixa | |
Part Status | Ativo | |
Tipo | Nível da placa | |
Pacote refrigerado | ||
Método de fixação | Fita térmica, adesiva (incluída) | |
Forma | Quadrado, aletas de pino | |
Comprimento | 1,063" (27,00mm) | |
Largura | 1,063" (27,00mm) | |
Diâmetro | - | |
Altura da aleta | 0,394" (10,00mm) | |
Dissipação de potência para aumento de temperatura | 3,0W a 90°C | |
Resistência térmica para fluxo de ar forçado | 9,30°C/W a 200ft/min | |
Resistência térmica para fluxo natural | 30,60°C/W | |
Material | ||
Acabamento do material | Preto anodizado | |
Validade | - | |
Número base de produto |
Em estoque: 2.483
Verifique se há estoque adicional de entrada
Não-cancelável/não-retornável
Quantidade
Todos os preços estão em USD
Caixa
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | $ 2,65000 | $ 2,65 |
| 10 | $ 2,34300 | $ 23,43 |
| 25 | $ 2,23160 | $ 55,79 |
| 50 | $ 2,15120 | $ 107,56 |
| 100 | $ 2,07350 | $ 207,35 |
| 250 | $ 1,97492 | $ 493,73 |
| 756 | $ 1,86204 | $ 1.407,70 |
| 1.512 | $ 1,79454 | $ 2.713,34 |
| 5.292 | $ 1,67850 | $ 8.882,62 |
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