10-6327-01G está disponível para compra, mas não é estocado normalmente.
Substitutos disponíveis:

Similar


Wakefield Thermal Solutions
Em estoque: 13.042
Preço unitário : $ 1,61000
Ficha técnica

Similar


Wakefield Thermal Solutions
Em estoque: 5.020
Preço unitário : $ 1,64000
Ficha técnica

Similar


Same Sky (Formerly CUI Devices)
Em estoque: 486
Preço unitário : $ 1,62000
Ficha técnica
Dissipador térmico BGA Alumínio 2,0W a 60°C Montagem superior
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.

10-6327-01G

Número de produto da DigiKey
HS306-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
10-6327-01G
Descrição
HEATSINK BGA W/PUSH PINS
Tempo de espera previsto do fabricante
14 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Dissipador térmico BGA Alumínio 2,0W a 60°C Montagem superior
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
Selecionar tudo
Categoria
Fabricante
Séries
-
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Montagem superior
Pacote refrigerado
Método de fixação
Pino de pressionar
Forma
Quadrado
Comprimento
1,122" (28,50mm)
Largura
1,122" (28,50mm)
Diâmetro
-
Altura da aleta
0,394" (10,00mm)
Dissipação de potência para aumento de temperatura
2,0W a 60°C
Resistência térmica para fluxo de ar forçado
9,30°C/W a 200ft/min
Resistência térmica para fluxo natural
30,60°C/W
Material
Acabamento do material
Preto anodizado
Perguntas e respostas sobre o produto

Veja o que os engenheiros estão perguntando, faça suas próprias perguntas ou ajude um membro da comunidade de engenharia da DigiKey

Disponível para pedido
Verifique o tempo de espera
Este produto não é mantido em estoque na DigiKey. O tempo de espera mostrado se refere a remessa do fabricante até a DigiKey. Após receber o produto, a DigiKey o enviará para atender aos pedidos em aberto.
Todos os preços estão em USD
Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1.800$ 1,60918$ 2.896,52