Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Seringa, 3,53oz (100g)
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70-4825-0904

Número de produto da DigiKey
KE1818-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
70-4825-0904
Descrição
NP560 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 100 GM
Tempo de espera previsto do fabricante
2 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Seringa, 3,53oz (100g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Kester Solder
Séries
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Pasta de solda
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
-
Ponto de fusão
423 a 424°F (217 a 218°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
-
Tipo de malha
4
Processo
Livre de chumbo
Forma
Seringa, 3,53oz (100g)
Validade
12 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
32°F a 50°F (0°C a 10°C)
Armazenamento DigiKey
Refrigerado
Informações de remessa
Enviado com bolsa de gelo. Para garantir a satisfação do cliente e a integridade do produto, recomenda-se o transporte aéreo.
Peso
-
Número base de produto
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 122,01000$ 122,01
5$ 105,12800$ 525,64
10$ 98,57500$ 985,75
25$ 90,51360$ 2.262,84
50$ 84,83640$ 4.241,82
100$ 79,49480$ 7.949,48
Embalagem padrão do fabricante