Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Seringa, 3,53oz (100g)
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70-1608-0904

Número de produto da DigiKey
117-70-1608-0904-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
70-1608-0904
Descrição
R276 SN96.5AG3.0CU0.5 T4 86% 100
Tempo de espera previsto do fabricante
2 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Seringa, 3,53oz (100g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
Selecionar tudo
Categoria
Fabricante
Kester Solder
Séries
-
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Pasta de solda
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
-
Ponto de fusão
-
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
-
Processo
Livre de chumbo
Forma
Seringa, 3,53oz (100g)
Validade
6 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
32°F a 50°F (0°C a 10°C)
Informações de remessa
-
Peso
-
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 76,46000$ 76,46
5$ 70,86800$ 354,34
10$ 68,58800$ 685,88
25$ 65,69000$ 1.642,25
Embalagem padrão do fabricante