Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 20, SWG 22 Bobina, 1 lb (454 g)
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24-7068-7618

Número de produto da DigiKey
KE1896-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
24-7068-7618
Descrição
SOLDER FLUX-CORED/275 .031" 1LB
Tempo de espera previsto do fabricante
3 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 20, SWG 22 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Tipo
Descrição
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Categoria
Fabricante
Kester Solder
Séries
Embalagem
Granel
Part Status
Ativo
Tipo
Solda de fio
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Diâmetro
0,031" (0,79mm)
Ponto de fusão
423 a 424°F (217 a 218°C)
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Bitola do fio
AWG 20, SWG 22
Processo
Livre de chumbo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Validade
36 meses
Início da validade
Data de fabricação
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Informações de remessa
-
Número base de produto
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 264,99000$ 264,99
5$ 228,21000$ 1.141,05
10$ 213,92500$ 2.139,25
25$ 196,33560$ 4.908,39
50$ 183,94120$ 9.197,06
Embalagem padrão do fabricante