Livre de chumbo Colofônia ativada (RA) Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 24, SWG 25 Bobina, 1 lb (454 g)
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24-7068-1401

Número de produto da DigiKey
KE1121-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
24-7068-1401
Descrição
SOLDER RA .020" 24AWG 1LB
Tempo de espera previsto do fabricante
3 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Colofônia ativada (RA) Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 24, SWG 25 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
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Categoria
Ponto de fusão
423 a 424°F (217 a 218°C)
Fabricante
Kester Solder
Tipo de fluxo
Colofônia ativada (RA)
Séries
Bitola do fio
AWG 24, SWG 25
Embalagem
Bobina
Processo
Livre de chumbo
Part Status
Ativo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Tipo
Solda de fio
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Peso
1 lb (453,59 g)
Diâmetro
0,020" (0,51mm)
Número base de produto
Classificação de exportação e ambiental
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Bobina
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 250,48000$ 250,48
5$ 215,71600$ 1.078,58
10$ 202,21600$ 2.022,16
25$ 197,36360$ 4.934,09
Embalagem padrão do fabricante