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Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 16, SWG 18 Bobina, 1 lb (454 g)
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WIREFC-501322-0454

Número de produto da DigiKey
6204-WIREFC-501322-0454-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
WIREFC-501322-0454
Descrição
SAC305 CW818 3% 0.050" 1LB
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 16, SWG 18 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Ponto de fusão
428°F (220°C)
Fabricante
Indium Corporation of America
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Séries
Bitola do fio
AWG 16, SWG 18
Embalagem
Bobina
Processo
Livre de chumbo
Part Status
Ativo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Tipo
Solda de fio
Validade
120 meses
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Início da validade
Data de fabricação
Diâmetro
0,050" (1,27mm)
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Classificação de exportação e ambiental
Perguntas e respostas sobre o produto
Recursos adicionais
Em estoque: 29
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Bobina
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 190,26000$ 190,26
5$ 163,88600$ 819,43
10$ 153,64800$ 1.536,48
25$ 141,04600$ 3.526,15
50$ 132,16780$ 6.608,39
Embalagem padrão do fabricante