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Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 22, SWG 23 Bobina, 1 lb (454 g)
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WIREFC-500843-0454

Número de produto da DigiKey
6204-WIREFC-500843-0454-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
WIREFC-500843-0454
Descrição
SAC305 CW818 3% 0.025" 1LB
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 22, SWG 23 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Ponto de fusão
428°F (220°C)
Fabricante
Indium Corporation of America
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Séries
Bitola do fio
AWG 22, SWG 23
Embalagem
Bobina
Processo
Livre de chumbo
Part Status
Ativo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Tipo
Solda de fio
Validade
120 meses
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Início da validade
Data de fabricação
Diâmetro
0,025" (0,64mm)
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Classificação de exportação e ambiental
Perguntas e respostas sobre o produto
Recursos adicionais
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Bobina
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 194,70000$ 194,70
5$ 167,70800$ 838,54
10$ 157,23200$ 1.572,32
25$ 144,33360$ 3.608,34
50$ 135,24600$ 6.762,30
Embalagem padrão do fabricante