Novo na DigiKey
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 24, SWG 25 Bobina, 1 lb (454 g)
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.

WIREFC-500725-0454

Número de produto da DigiKey
6204-WIREFC-500725-0454-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
WIREFC-500725-0454
Descrição
SAC305 CW818 4% 0.020" ROBOTIC
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 24, SWG 25 Bobina, 1 lb (454 g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
Filtrar produtos similares
Mostrar atributos vazios
Categoria
Ponto de fusão
428°F (220°C)
Fabricante
Indium Corporation of America
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Séries
Bitola do fio
AWG 24, SWG 25
Embalagem
Bobina
Processo
Livre de chumbo
Part Status
Ativo
Forma
Bobina, 1 lb (454 g)
Tipo
Solda de fio
Validade
120 meses
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Início da validade
Data de fabricação
Diâmetro
0,020" (0,51mm)
Temperatura de refrigeração/armazenagem
50°F a 104°F (10°C a 40°C)
Classificação de exportação e ambiental
Perguntas e respostas sobre o produto
Recursos adicionais
Em estoque: 19
Verifique se há estoque adicional de entrada
Todos os preços estão em USD
Bobina
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 216,07000$ 216,07
5$ 186,10800$ 930,54
10$ 174,47300$ 1.744,73
25$ 160,15120$ 4.003,78
50$ 150,05840$ 7.502,92
Embalagem padrão do fabricante