
673828 | |
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Número de produto da DigiKey | 82-125-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | 673828 |
Descrição | 97SC 400 2% .022DIA 23AWG |
Tempo de espera previsto do fabricante | 20 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Livre de chumbo Pouco resíduo Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 23, SWG 24 Bobina, 8,8oz (250g) |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Tipo | Descrição | Selecionar tudo |
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Categoria | ||
Fabricante | Harimatec Inc. | |
Séries | ||
Embalagem | Granel | |
Part Status | Ativo | |
Tipo | Solda de fio | |
Composição | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) | |
Diâmetro | 0,022" (0,56mm) | |
Ponto de fusão | 423°F (217°C) | |
Tipo de fluxo | Pouco resíduo | |
Bitola do fio | AWG 23, SWG 24 | |
Processo | Livre de chumbo | |
Forma | Bobina, 8,8oz (250g) | |
Validade | - | |
Início da validade | - | |
Temperatura de refrigeração/armazenagem | 59°F a 86°F (15°C a 30°C) | |
Informações de remessa | - | |
Peso | 0,55 lb (249,48 g) |
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | $ 68,73000 | $ 68,73 |
| 5 | $ 59,22600 | $ 296,13 |
| 20 | $ 52,08400 | $ 1.041,68 |
| 40 | $ 48,83150 | $ 1.953,26 |
| 60 | $ 47,01983 | $ 2.821,19 |
| 100 | $ 44,82810 | $ 4.482,81 |







