
SMDSWLF.020 8OZ | |
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Número de produto da DigiKey | SMDSWLF.0208OZ-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | SMDSWLF.020 8OZ |
Descrição | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Tempo de espera previsto do fabricante | 4 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Livre de chumbo Pouco resíduo, solúvel em água Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 24, SWG 25 Bobina, 8oz (227g), 1/2lb |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Categoria | Ponto de fusão 423 a 428°F (217 a 220°C) |
Fabricante Chip Quik Inc. | Tipo de fluxo Pouco resíduo, solúvel em água |
Embalagem Granel | Bitola do fio AWG 24, SWG 25 |
Part Status Ativo | Processo Livre de chumbo |
Tipo Solda de fio | Forma Bobina, 8oz (227g), 1/2lb |
Composição Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) | Número base de produto |
Diâmetro 0,020" (0,51mm) |
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | $ 65,69000 | $ 65,69 |


