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Produto do Mercado
A imagem mostrada é apenas uma representação. As especificações exatas devem ser obtidas da ficha técnica do produto.
SMDSWLF.006 10G | |
|---|---|
Número de produto da DigiKey | 315-SMDSWLF.00610G-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | SMDSWLF.006 10G |
Descrição | SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 |
Tempo de espera previsto do fabricante | 4 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Livre de chumbo Pouco resíduo, solúvel em água Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Bobina, 0,35oz (10g) |
Ficha técnica | Ficha técnica |
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Categoria | Diâmetro 0,006" (0,15mm) |
Fabricante Chip Quik Inc. | Ponto de fusão 423 a 428°F (217 a 220°C) |
Embalagem Granel | Tipo de fluxo Pouco resíduo, solúvel em água |
Part Status Ativo | Processo Livre de chumbo |
Tipo Solda de fio | Forma Bobina, 0,35oz (10g) |
Composição Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) |
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| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | $ 39,99000 | $ 39,99 |
