Livre de chumbo Colofônia ativada (RA) Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 21, SWG 20 Bobina, 4oz (113,40g)
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RASWLF.031 4OZ

Número de produto da DigiKey
RASWLF.0314OZ-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
RASWLF.031 4OZ
Descrição
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Colofônia ativada (RA) Solda de fio Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) AWG 21, SWG 20 Bobina, 4oz (113,40g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Tipo de fluxo
Colofônia ativada (RA)
Fabricante
Chip Quik Inc.
Bitola do fio
AWG 21, SWG 20
Embalagem
Granel
Processo
Livre de chumbo
Part Status
Ativo
Forma
Bobina, 4oz (113,40g)
Tipo
Solda de fio
Validade
60 meses
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Início da validade
Data de fabricação
Diâmetro
0,031" (0,79mm)
Número base de produto
Ponto de fusão
422 a 428°F (217 a 220°C)
Classificação de exportação e ambiental
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
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