
PA0170 | |
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Número de produto da DigiKey | PA0170-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | PA0170 |
Descrição | MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT |
Tempo de espera previsto do fabricante | 2 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | SMD para DIP MiniSOIC EP 8 0,026" (0,65mm) Vidro epóxi FR4 |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Tipo | Descrição | Selecionar tudo |
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Categoria | ||
Fabricante | Chip Quik Inc. | |
Séries | ||
Embalagem | Granel | |
Part Status | Ativo | |
Tipo de placa protótipo | SMD para DIP | |
Pacote aceito | MiniSOIC EP | |
Número de posições | 8 | |
Passo | 0,026" (0,65mm) | |
Espessura da placa | 0,062" (1,57mm) 1/16" | |
Material | Vidro epóxi FR4 | |
Tamanho / Dimensão | 0,700" x 0,400" (17,78mm x 10,16mm) |
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | $ 3,69000 | $ 3,69 |



