Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Pote, 8,8oz (250g)
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NC191SNL250

Número de produto da DigiKey
315-NC191SNL250-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
NC191SNL250
Descrição
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Pote, 8,8oz (250g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Fabricante
Chip Quik Inc.
Tipo de malha
4
Séries
Processo
Livre de chumbo
Embalagem
Granel
Forma
Pote, 8,8oz (250g)
Part Status
Ativo
Validade
6 meses
Tipo
Pasta de solda
Início da validade
Data de fabricação
Composição
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Temperatura de refrigeração/armazenagem
37°F a 46°F (3°C a 8°C)
Ponto de fusão
422 a 428°F (217 a 220°C)
Número base de produto
Classificação de exportação e ambiental
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 57,95000$ 57,95
Embalagem padrão do fabricante