Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4) Pote, 1,76oz (50g)
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NC191LT50

Número de produto da DigiKey
315-NC191LT50-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
NC191LT50
Descrição
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Tempo de espera previsto do fabricante
4 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Livre de chumbo Pouco resíduo Pasta de solda Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4) Pote, 1,76oz (50g)
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Tipo de fluxo
Pouco resíduo
Fabricante
Chip Quik Inc.
Tipo de malha
4
Séries
Processo
Livre de chumbo
Embalagem
Granel
Forma
Pote, 1,76oz (50g)
Part Status
Ativo
Validade
6 meses
Tipo
Pasta de solda
Início da validade
Data de fabricação
Composição
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4)
Temperatura de refrigeração/armazenagem
37°F a 46°F (3°C a 8°C)
Ponto de fusão
280°F (138°C)
Número base de produto
Classificação de exportação e ambiental
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Recursos adicionais
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Granel
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 18,95000$ 18,95
Embalagem padrão do fabricante