Passivo, Placa Fria 0,020°C/W a 1,0 GPM
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Passivo, Placa Fria 0,020°C/W a 1,0 GPM
Hi-Contact Liquid Cold Plates
Boyd Liquid Cooling Solutions

416501U00000G

Número de produto da DigiKey
416501U00000G-ND
Fabricante
Número de produto do fabricante
416501U00000G
Descrição
COLD PLATE HEAT SINK 0.02C/W
Tempo de espera previsto do fabricante
16 semanas
Referência do cliente
Descrição detalhada
Passivo, Placa Fria 0,020°C/W a 1,0 GPM
Ficha técnica
 Ficha técnica
Atributos de produto
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Categoria
Tipo de produto
Passivo, Placa Fria
Fabricante
Boyd Laconia, LLC
Resistência térmica a GPM
0,020°C/W a 1,0 GPM
Séries
Dimensões - Total
Comp. 6,00" x larg. 5,00" x alt. 0,60" (152,4mm x 127,0mm x 15,2mm)
Embalagem
Caixa
Número base de produto
Part Status
Ativo
Classificação de exportação e ambiental
Perguntas e respostas sobre o produto
Recursos adicionais
Em estoque: 169
Verifique se há estoque adicional de entrada
Não-cancelável/não-retornável
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Caixa
Quantidade Preço unitário Preço total
1$ 82,92000$ 82,92
16$ 71,55750$ 1.144,92
32$ 68,96313$ 2.206,82
64$ 66,46031$ 4.253,46
112$ 64,50411$ 7.224,46
Embalagem padrão do fabricante