
XCVC1702-1LSENSVG1369 | |
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Número de produto da DigiKey | 122-XCVC1702-1LSENSVG1369-ND |
Fabricante | |
Número de produto do fabricante | XCVC1702-1LSENSVG1369 |
Descrição | IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA |
Tempo de espera previsto do fabricante | 40 semanas |
Referência do cliente | |
Descrição detalhada | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ com CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F com CoreSight™ CI sistema sobre Chip (SoC) Versal™ AI Core FPGA Versal™ AI Core, 1M células lógicas 400MHz, 1GHz 1369-FCBGA (35x35) |
Ficha técnica | Ficha técnica |
Tipo | Descrição | Selecionar tudo |
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Categoria | ||
Fabricante | AMD | |
Séries | ||
Embalagem | Bandeja | |
Part Status | Ativo | |
Arquitetura | MPU, FPGA | |
Núcleo do processador | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ com CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F com CoreSight™ | |
Tamanho da memória Flash | - | |
Tamanho da RAM | - | |
Periféricos | DDR, DMA, PCIe | |
Conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
Velocidade | 400MHz, 1GHz | |
Características fundamentais | FPGA Versal™ AI Core, 1M células lógicas | |
Temperatura de operação | 0°C a 100°C (TJ) | |
Pacote / Invólucro | 1369-BFBGA, FCBGA | |
Invólucro do dispositivo fornecido | 1369-FCBGA (35x35) | |
Número de E/S | 500 |
| Quantidade | Preço unitário | Preço total |
|---|---|---|
| 1 | $ 21.873,95000 | $ 21.873,95 |

